3W/mk 玻纤导熱硅胶片 HRTP-M16-T030FN シリーズ

短い説明

HRTP-M16-T03060FN シリーズの熱伝導界面材料は、発熱デバイスと放熱シートまたは金属底座の間の空気隙間を充填し、柔軟性を備えています。熱特性により、非常に平坦でない表面を覆うことができ、分離デバイスまたは PCB 全体からの熱が金属外殻または放熱板に伝わり、熱伝導率が向上します。製品の被覆は、発熱電子部品の効率と使用寿命を高めるために行われます。



    製品详情

    製品特性


    良好な熱伝導率: 3.0W/mK
    バンドから粘着するため、外面接着剤は不要です
    高耐圧性、柔軟性を兼ね備え、低圧使用環境に最適
    さまざまな厚さの選択が可能


    产品规格


    可定制 【例: 长x宽x厚 (10x5x0.3mmT) 】

    製品用途


    LED照明 通过ハードウェア 散熱器底部または架台
    RDRAM 内記憶モジュール 高速ハード盘ドライバー 自動車発電機制御装置

    製品性能


    项目 规格 单位 检测标準
    导熱系数 3.0 W/mk ASTM D5470
    颜色 天蓝色 / 目测
    硬度 60 邵氏OO° ASTM D2240
    厚さ 0.25-10 mm ASTM D374
    厚さ公差 ±10% mm NA
    密度 2.8 g/cm3 ASTM D792
    拉伸强度 0.16 メガパスカル ASTM D412
    作業温度 -40~180 NA
    遮断等级 94-V0 UL 同等のUL
    熱抵抗 ≤0.401 ℃・in²/W ASTM D5470
    体抵抗 >10¹3 Ω.cm ASTM D257
    電媒质常数 5-7 @1MHz ASTM D150
    製品構成 硅胶 + 陶瓷粉 + 玻纤 / ビジュアル


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