单組份导熱凝固助力高電力電子散熱:自适应充填スロットと自動化点胶推熱管理升級
5G通信、人工知能、高性能計算、データセンター、および新エネルギー自動車の急速な発展に伴い、電子機器はより高い電力密度を目指していますこれに伴い、熱集中バンドからの放熱圧力は増大の一途をたどっており、熱管理能力が装置特性に影響を与えるようになってきている。このような背景において、単体伝導熱ゲルは、高い熱特性、低い界面熱抵抗、および優れたプロセス適合性を兼ね備えている。コイルは、高電力電子システムにより効率的で確実な放熱サポートを提供するために、電子熱管理分野で注目されている界面材料の解決策となっている。突破性配方、高性能基材を担体とする导熱と獕組織熱凝固を併用し、多種類の导熱セラミック充填材を導入することにより高効率の熱伝導ネットワークを構築します。
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