2.5W/mk 低挥发导熱硅胶垫HRTP-M16-T02550NV 系列

简短描述

HRTP-M16-T02550NV系列导热界面材料用于填充加熭座件与散熱或金属底座の间的气隙。它们的柔韧性과弹性使它们适于不常不平整表면 의 涂层.热weight可以从单独 의 머니 件甚至整个PCB传递到金属외부 장치는 这实际上提高了发热电子를 지원합니다.



    제품정보

    产상품특이


    좋은 발열성 : 2.5W/mk
    自然粘性,不需要再为表면添动加粘合剂
    高可压缩性, 柔软 및 柔韧性适轎应应应용
    매우 다양한 속도의 속도

    产상품판매


    可정제【예: 长x宽x厚(10x 5x0 .3mmT)】

    应용 场景


    LED조명 통신(讯硬件) 散热器底부 或框架
    半导体자체화测试设备 高速硬盘驱动器  汽车发动机控제

    产상품参数


    属性 单位 检测标准
    导熭系数

    2.5±0.2

    W/mk ASTM D5470
    색깔 흰색 / 시각적
    정도 50±5 해안 OO° ASTM D2240
    각도 0.30-10.0 mm ASTM D374
    厚島공공소 ±10% mm NA
    크기 2.8±0.2 g/cm3 ASTM D792
    발열 ≤1.25

    ℃*IN²/W

    ASTM D5470
    작업온도 -40~180 NA
    阻燃等级 V-0 / UL94
    击穿电压

    치수 1mmT>1500

    신장 1mmT>5000

    볼트 AC ASTM D149
    体积电阻率

    >10²

    Ω.cm ASTM D257
    介电常数

    5.0-6.0

    @1MHz ASTM D150

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