2.5W/mk 低挥发导热硅胶垫HRTP-M16-T02550NV 系列

简短描述

HRTP-M16-T02550NV系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合于非常不平整表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命.



    产品详情

    产品特点


    Potencia máxima: 2,5 W/mk.
    自然粘性,不需要再为表面添动加粘合剂
    高可压缩性,柔软和柔韧性适合低应力应用
    有多种厚度选择

    产品规格


    可定制【p.ej. 长x宽x厚 (10x 5x0 ,3 mmT)】

    应用场景


    LED 通讯硬件 散热器底部或框架
    半导体自动化测试设备 高速硬盘驱动器  汽车发动机控制

    产品参数


    属性 单位 检测标准
    导热系数

    2,5±0,2

    W/mk ASTM D5470
    颜色 白色 / visuales
    硬度 50±5 Orilla OO° ASTM D2240
    厚度 0,30-10,0 mm ASTM D374
    厚度公差 ±10% mm NA
    密度 2,8±0,2 gramos/cm³ ASTM D792
    热阻 ≤1,25

    ℃*IN²/W

    ASTM D5470
    工作温度 -40~180 NA
    阻燃等级 V-0 / UL94
    击穿电压

    Longitud 1mmT>1500

    Longitud 1mmT>5000

    Voltios CA ASTM D149
    体积电阻率

    >10¹³

    Ω.cm ASTM D257
    介电常数

    5.0-6.0

    @1MHz ASTM D150

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