1W/mk 导熭矽胶布 HRTP-M16-T010CN 系列

简短描述

HRTP-M16-T01050CN 系列热传导界面材料是填充发热器件와散熭或金属底座 间 的 空气间隙, 它们 柔性,弹性、韧性特征使其能够用于覆盖不常不平整的表face,热weight从分离器件或整个PCB传导到金属외부壳或扩散板上从而能提高发热电子组件的效率和使寿命.



    제품정보

    제품특성


    강력한 발열: 1.0W/mK
    无粘性
    高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适于低压力应用环境
    可提供多种厚島选择


    产상품판매


    可정제 【 e.g. 长x宽x厚(10x5) ]

    产상품 판매용


    LED조명 통신(讯硬件) 散热器底부 或框架
    半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控제조장치

    产품성能


    项目 规格 单位 检测标准
    导熭系数

    1.0±0.2

    W/mk ASTM D5470
    색깔 / 目测
    정도

    50±5

    邵氏OO° ASTM D2240
    각도

    0.3-10.0

    mm ASTM D374
    厚島공공소

    ±10%

    mm NA
    크기

    2.0±0.2

    g/cm3 ASTM D792
    拉伸强도

    ≥0.3

    Mpa ASTM D412
    작업온도 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 /

    UL 94

    耐电压值

    치수 1mmT>1500

    신장 1mmT>5000

    볼트 AC ASTM D149

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