1W/mk 导热矽胶布 HRTP-M16-T010CN 系列

简短描述

HRTP-M16-T01050CN 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性、韧性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。



产品详情

产品特性


良好的热传导率: 1.0W/mK
无粘性
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
可提供多种厚度选择


产品规格


可定制 【 e.g. 长x宽x厚 (10x5) 】

产品应用


LED照明 通讯硬件 散热器底部或框架
半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控制装置

产品性能


项目 规格 单位 检测标准
导热系数

1.0±0.2

W/mk ASTM D5470
颜色 灰色  / 目测
硬度

50±5

邵氏OO° ASTM D2240
厚度

0.3-10.0

mm ASTM D374
厚度公差

±10%

mm NA
密度

2.0±0.2

g/cm³ ASTM D792
拉伸强度

≥0.3

Mpa ASTM D412
工作温度 -40~180 NA
阻燃等级 94-V0 /

UL 94

耐电压值

少于 1mmT>1500

超过 1mmT>5000

Volts AC ASTM D149

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