1W/m·k 导热硅胶文 HRTP-M16 系列

简短描述

HRTP-M16-T010xxNN 系列热传导界面材料是填充发热器件와散熭或金属底座 间 的 空气间隙, 它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆盖不常不平整的表face, 热weight从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发熭电子组件的效率와使用寿命.



    제품정보

    材料介绍


    강력한 발열: 1.0W/mK

    带自粘而无需额외면면합합剂

    高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适于低压力应用环境

    可提供多种厚島选择


    产상품판매


    可정제 【 e.g. 폭x宽x厚(10x5x0.3mmT) 】

    产상품 판매용


    LED조명 통신(讯硬件) 散热器底부 或框架
    半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控제조장치

    产품성能


    项目 规格 单位 检测标准
    导熭系数 1.0 W/mk ASTM D5470
    색깔 目测 目测
    정도

    50±5

    邵氏OO° ASTM D2240
    각도

    0.3-10.0

    mm ASTM D374
    厚島공공소 ±10% mm NA
    크기

    2.0±0.2

    g/cm3 ASTM D792
    拉伸强도

    ≥0.3

    Mpa ASTM D412
    작업온도 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 UL 동등한 UL
    耐电压值 소형 1mmT >1500 볼트 AC ASTM D149
    크기1mmT >5000
    体积阻抗 >10² Ω.cm ASTM D257
    电介质常数 5-7 @1MHz ASTM D150

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