1W/m·k 导热硅胶片 HRTP-M16

简短描述

HRTP-M16-T010xxNN它们的柔性,Les circuits imprimés et les circuits imprimés PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。



    产品详情

    材料介绍


    Puissance de sortie : 1,0 W/mK

    带自粘而无需额外表面粘合剂

    高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

    可提供多种厚度选择


    产品规格


    可定制 【 par ex. Taille x x x x (10 x 5 x 0,3 mmT) 】

    产品应用


    Lampe LED 通讯硬件 散热器底部或框架
    半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控制装置

    产品性能


    项目 规格 单位 检测标准
    导热系数 1.0 W/mk ASTM D5470
    颜色 灰色 目测 目测
    硬度

    50 ± 5

    邵氏OO° ASTM D2240
    厚度

    0,3-10,0

    mm ASTM D374
    厚度公差 ±10% mm NA
    密度

    2,0 ± 0,2

    g/cm³ ASTM D792
    拉伸强度

    ≥0,3

    Mpa ASTM D412
    工作温度 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 UL UL équivalent
    耐电压值 小于1mmT >1500 Volts CA ASTM D149
    à 1mmT >5000
    体积阻抗 >10¹³ Ω.cm ASTM D257
    电介质常数 5-7 @1 MHz ASTM D150

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