1.5W/mk 无硅导热垫 HRTP-M16 -N01560NN 系列

简短描述

HRTP-M16-N01560NN 系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合于非常不平整表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。



产品详情

产品特点


良好的导热性:1.5W/mk
自然粘性,不需要再为表面添动加粘合剂
高可压缩性,柔软和柔韧性适合低应力应用
有多种厚度选择


产品规格


可定制【e.g. 长x宽x厚 (10x 5x0 .3 mmT)】

应用场景


LED 照明 通讯硬件 散热器底部或框架
半导体自动化测试设备 高速硬盘驱动器  汽车发动机控制

产品参数


属性 Value Unit Test Method
导热系数 1.5±0.2 W/mk ASTM D5470
颜色 白色 / Visual
硬度 60±5 Shore  OO° ASTM D2240
厚度 0.50-10.0 mm ASTM D374
厚度公差 ±10% mm NA
密度 2.5±0.2 g/cm³ ASTM D792
热阻 ≤1.35 ℃-in²/W@50psi ASTM D5470
工作温度 -30~150 NA
阻燃等级 V-0 / UL94
击穿电压 少于1mmT>1500
超过1mmT>5000
Volts AC ASTM D149
体积电阻率 1.2x10^13 Ω.cm ASTM D257
介电常数 6-7 @1MHz ASTM D150
常规尺寸 200X400 mm NA

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