8W/mk 导热硅胶片 HRTP-M16-T080 系列

简短描述

HRTP-M16-T080xxNN系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。



    产品详情

    产品特性


    Potência de saída: 8,0W/mK
    带自粘而无需额外表面粘合剂
    高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
    可提供多种厚度选择


    产品规格


    可定制 【 ex. 长x宽x厚 (10x5x0,3mmT) 】

    产品应用


    LED foto 通讯硬件 散热器底部或框架
    半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控制装置

    产品性能


    项目 规格 单 位 检测标准
    导热系数 8,0 S/mk ASTM D5470
    颜色 灰色 / 目测
    硬度

    50±5

    邵氏OOO° ASTM D2240
    厚度 0,50-10 mm ASTM D374
    厚度公差 ±10% mm NA
    密度

    3,2±0,2

    g/cm³ ASTM D792
    拉伸强度

    ≥0,2

    MPa ASTM D412
    工作温度 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 UL UL equivalente
    耐电压值 Tamanho de 1mmT >1500
    Tamanho 1mmT >5000
    Volts CA ASTM D149
    体积阻抗 >10¹³ Ω.cm ASTM D257
    电介质常数

    5,5-6,5

    @1MHz ASTM D150

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