10W/mk 低挥发导热硅胶片 HRTP-M16-T100NV 系列

简短描述

HRTP-M16-T10065NV系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合于

PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿

命。



    产品详情

    产品特性


    Potência de saída: 10,0W/mK
    低热阻,优化产品的散热性能
    耐高温、不腐蚀金属
    超低挥发


    产品规格


    可定制 【 ex. 长x宽x厚 (10x5x0,3mmT) 】

    产品应用


    摄像机、红外设备 云台、矩阵主机
    显示器、磁盘录像机 监视器

    产品性能


    项目 规格 单 位 检测标准
    导热系数 10,0 S/mk ASTM D5470
    颜色 灰色 / 目测
    硬度 65±5 邵氏OOO° ASTM D2240
    厚度 0,50-10 mm ASTM D374
    厚度公差 ±10% mm NA
    密度

    3,5±0,2

    g/cm³ ASTM D792
    拉伸强度

    ≥0,2

    MPa ASTM D412
    工作温度 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 UL UL equivalente
    击穿电压

    Tamanho 1mmT>1500

    Tamanho 1mmT>5000

    Volts CA

    ASTM D149
    体积阻抗 >10¹³ Ω.cm ASTM D257
    电介质常数

    7,0-8,0

    @1MHz ASTM D150
    产品组成

    填充硅橡胶

    NA

    Visual


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