10W/mk 발열열화상 HRTP-M16-T100 온도

简短描述

HRTP-M16-T100xxNN 系列热传导界面材料是填充发热器件件器件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件座座 间 的 空气间隙, 它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆盖不常不平整的表face, 热weight从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发熭电子组件的效率와使用寿命.



    제품정보

    제품특성


    강력한 발열: 10.0W/mK
    带自粘而无需额외면면합합剂
    高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适于低压力应用环境
    可提供多种厚島选择


    产상품판매


    可정제 【 e.g. 폭x宽x厚(10x5x0.3mmT) 】

    产상품 판매용


    LED조명 통신(讯硬件) 散热器底부 或框架
    半导体自动试验设备 高速硬盘驱动器 汽车发动机控제조장치

    产품성能


    项目 规格 单位 检测标准
    导熭系数

    10.0±0.5

    W/mk ASTM D5470
    색깔 / 目测
    정도

    50±5

    邵氏OO° ASTM D2240
    각도

    0.5-10.0

    mm ASTM D374
    厚島공공소 ±10% mm NA
    크기

    3.5±0.2

    g/cm3 ASTM D792
    拉伸强도

    ≥0.2

    Mpa ASTM D412
    작업온도 -40~180 NA
    阻燃等级 94-V0 UL 동등한 UL
    耐电压值 소형 1mmT >1500
    크기1mmT >5000
    볼트 AC ASTM D149
    体积阻抗 >10² Ω.cm ASTM D257
    电介质常数 5-7 @1MHz ASTM D150


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