材料介绍
■Potenza termica nominale: 1,0 W/mK
■带自粘而无需额外表面粘合
■超低热阻,优化产品的散热性能
■耐高温,不腐蚀金属
产品特性
可定制 【 es. 重量 (30cc/50cc/300cc/1kg/)罐 】
产品应用
| ■LED foto | ■通讯硬件 | ■内存模块 |
| ■Supporto per CPU, CPU e altri prodotti | ■便携式电子装置 | ■通用于发热电子,电器的零配件导热 |
产品性能
| 项目 | 规格 | ok | 检测标准 |
| 导热系数 | 1 | W/mk | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色 | / | 目测 |
| 腐蚀性 | 无 | / | NA |
| 挥发性 | <0,5 | % | ASTM E595 |
| 气味 | 弱 | / | NA |
| 密度 | 2.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 粘度 | 450000 | CPS | ASTM D2196 |
| 工作温度 | -40~200 | ℃ | NA |
| 热阻抗 | 0,021 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 产品组成 | 金属氧化物矽油 | / | Visivo |
