3,5 W/mk

简短描述

HRTP-M16-ZSN035NSG600种材料又称之为热界面材料.其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量, 使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平, 防止CPU因为散热不良而损毁, 并延长使用寿命.



    产品详情

    材料介绍


    Leistungsaufnahme: 3,5,0 W/mK
    带自粘而无需额外表面粘合剂
    超低热阻,优化产品的散热性能
    耐高温,不腐蚀金属


    产品特性


    可定制 【 z.B. 重量 (30cc/50cc/300cc/1kg/)罐 】

    产品应用


    LED-Leuchte 通讯硬件 内存模块
    积体电路、CPU、记忆体模组 便携式电子装置 通用于发热电子,电器的零配件导热

    产品性能


    项目 规格 单位 检测标准
    导热系数 3.5 W/mk ASTM D5470
    颜色 灰色 / 目测
    腐蚀性 / NA
    挥发性 <0,5 % ASTM E595
    气味 / NA
    密度 3.1 g/cm³ ASTM D792
    粘度 600000 CPS ASTM D2196
    工作温度 -40~120 NA
    热阻抗 0,006 °C·in²/W ASTM D5470
    产品组成 金属氧化物矽油 / Visuell

  • 上一页:
  • 下一页:

  • icon主页 icon产品 icon联系我们 icon电话