产品特点
■Leistung: 2 W/mk
■自然粘性,不需要再为表面添动加粘合剂
■高可压缩性,柔软和柔韧性适合低应力应用
■ 有多种厚度选择
产品规格
可定制【z.B. 长x宽x厚 (10x 5x0,3 mmT)】
应用场景
| ■LED-Licht | ■通讯硬件 | ■散热器底部或框架 |
| ■半导体自动化测试设备 | ■高速硬盘驱动器 | ■汽车发动机控制 |
产品参数
| 属性 | 值 | 单位 | 检测标准 |
| 产品组成 |
导热垫片+PI 膜 Wärmeleitpad+PI |
NA |
Visuell |
| 导热系数 |
2,0 ± 0,2 |
W/mk | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色 | / | Visuell |
| 硬度 |
50 ± 5 |
Shore OO° | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0,3-10,0 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10 % | mm | NA |
| 密度 | 2,8 ± 0,2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 热阻 |
≤1,35 |
℃*IN²/W |
ASTM D5470 |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 阻燃等级 | V-0 | / | UL94 |
| 击穿电压 |
Größe 1mmT>1500 Durchmesser 1mmT>5000 |
Volt Wechselstrom | ASTM D149 |
| 体积电阻率 |
>1013 |
Ω.cm | ASTM D257 |
| 介电常数 |
5,5-6,5 |
@1MHz | ASTM D150 |
