3W/mk 低介电导热硅胶片 HRTP-M16-T03055NL 系列

简短描述

HRTP-M16-T03050NL 系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合于非常不平整表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。



产品详情

产品特点


良好的导热性:3W/mk
自然粘性,不需要再为表面添动加粘合剂
高可压缩性,柔软和柔韧性适合低应力应用
■ 有多种厚度选择

产品规格


可定制【e.g. 长x宽x厚 (10x 5x0 .3 mmT)】

应用场景


LED 照明 通讯硬件 散热器底部或框架
半导体自动化测试设备 高速硬盘驱动器  汽车发动机控制

产品参数


属性 单位 检测标准
导热系数

3.0±0.2

W/mk ASTM D5470
颜色 灰色 / Visual
硬度

50±5

Shore  OO° ASTM D2240
厚度 0.5-10.0 mm ASTM D374
厚度公差 ±10% mm NA
密度 2.8±0.2 g/cm³ ASTM D792
热阻

≤0.75

℃*IN²/W

ASTM D5470
工作温度 -40~200 NA
阻燃等级 V-0 / UL94
击穿电压

少于 1mmT>1500

超过 1mmT>5000

Volts AC ASTM D149
体积电阻率

> 1012

Ω.cm ASTM D257
介电常数

≤0.05

@1MHz ASTM D150

  • 上一页:
  • 下一页:

  • icon 主页 icon 产品 icon 联系我们 icon 电话