材料介绍
■ 良好的热传导率: 2.0W/mK
■ 带自粘而无需额外表面粘合
■ 超低热阻，优化产品的散热性能
■ 耐高温，不腐蚀金属
产品特性
可定制 【 e.g. 重量 (30cc/50cc/300cc/1kg/)罐 】
产品应用
| ■ LED照明 | ■ 通讯硬件 | ■ 内存模块 |
| ■ 积体电路、CPU、记忆体模组 | ■ 便携式电子装置 | ■ 通用于发热电子,电器的零配件导热 |
产品性能
| 项目 | 规格 | 单位 | 检测标准 |
| 导热系数 |
2.0±0.2 |
W/mk | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色 | / | 目测 |
| 腐蚀性 | 无 | / | NA |
| 挥发性 | <0.5 | % | ASTM E595 |
| 气味 | 弱 | / | NA |
| 密度 |
2.8±0.2 |
g/cm³ | ASTM D792 |
| 粘度 |
450000±50000 |
CPS | ASTM D2196 |
| 工作温度 | -40~200 | ℃ | NA |
| 热阻抗 | 0.018 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 产品组成 | 金属氧化物矽油 | / | Visual |
