2W/mk 单组份导热凝胶 HRTP-M16-GSN020VSG500 系列

简短描述

HRTP-M16-GSN020VSG500系列是一款高性能单组份不固化体系导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有低热阻、电气绝缘性好、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩等特点。



产品详情

产品特性


良好的热传导率: 2.0W/mK
超低热阻,优化产品的散热性能
散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙
耐高温、不腐蚀金属

产品规格


可定制 【 e.g. 重量 (30cc/50cc/300cc/1kg/)罐 】

产品应用


LED照明 积体电路,CPU,记忆体模组 散热器底部或框架
变换器和整流器  功率半导体等发热的电晶体 能量转换设备

产品性能


项目 规格 单位 检测标准
导热系数

2.0±0.2

W/mk ASTM D5470
颜色 灰色 / 目测
粘度

500000±50000

CP ASTM D2196
击穿电压 >5 KV ASTM D149
湿热重

0.5

% 150℃ 24h
密度

2.1±0.2

g/cm³ ASTM D792
垂流性 垂直不流淌 / 150℃ 24h 0.5mm
工作温度 -40~180 NA
阻燃等级 94-V0 UL Equivalent UL
储存条件

阴凉通风,室温 25℃密封

/ NA
体积阻抗

>1012

Ω·cm ASTM D257
保质期

6 个月

/ NA

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