产品特性
■ 良好的热传导率: 1.5W/mK
■ 自然粘性，不需要再为表面添加粘合剂
■ 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
■ 可提供多种厚度选择
产品规格
可定制 【 e.g. 长x宽x厚 (10x5x0.3mmT) 】
产品应用
| ■ LED照明 | ■ 通讯硬件 | ■ 散热器底部或框架 |
| ■ 半导体自动试验设备 | ■ 高速硬盘驱动器 | ■ 汽车发动机控制装置 |
产品性能
| 项目 | 规格 | 单位 | 检测标准 |
| 导热系数 |
1.5±0.2 |
W/mk | ASTM D5470 |
| 颜色 | 白色 | / | 目测 |
| 硬度 | 50±5 | 邵氏OO° | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0.50-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 |
1.3±0.2 |
g/cm³ | ASTM D792 |
| 拉伸强度 |
0.28 |
Mpa | ASTM D412 |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 阻燃等级 | 94-V0 | UL | Equivalent UL |
| 耐电压值 |
少于 1mmT>1500 超过 1mmT>5000 |
Volts AC | ASTM D149 |
| 体积阻抗 |
>1013 |
Ω.cm | ASTM D257 |
| 电介质常数 |
3-4 |
@1MHz | ASTM D150 |
