1.2W/mk 双组份导热凝胶 HRTP-M16-GSR012WBW250系列

简短描述

HRTP-M16-GSR012WBW250 凝胶是一种糊状空隙填充的两组分导热凝胶。它可以在室温或高温条件下固化,从而形成导热性较软的弹性体。它符合各种结构形状,使其适用于不平整的陶瓷,散热器表面,或不规则的电路板。具有结构适应性和表面附着力,确保缝隙填充彻底。



产品详情

产品特点


■  良好导热性:1.2 W/mK 
■  良好的附着力 
■  固化后粘结牢固 
■  柔软且具有延展性 


产品规格


可定制 【 e.g. 重量 (30cc/50cc/300cc/1kg/) can 】

应用场景


■  电子设备行业  ■  工业应用  ■  新能源汽车 
中央处理器,内存模块 ■  汽车电子  ■  航空航天 

产品参数


固化前的材料性能

属性 单位 检测标准
导热系数 1.2 W/mk ASTM D5470
颜色 蓝色/白色 / Visual
A组粘度

250000±50000

CPS ASTM D2196
B组粘度

250000±50000

CPS ASTM D2196
密度

2.2±0.2

g/cm³ ASTM D792
固化后的材料性能 AB混合比 1:1 / /
硬度

55±10

Shore OO ASTM D2240
工作温度 -40~180 NA
体积电阻率 >10^12 Ω.cm ASTM D257
击穿电压 >5 KV ASTM D149
保质期 6个月 / /
颜色 蓝色 / Visual

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