6W/mk 低挥发导热硅胶片 HRTP-M16-T060NV 系列

简短描述

HRTP-M16-T06060NV 系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合于

非常不平整表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿

命。



产品详情

产品特性


良好的热传导率: 6.0W/mK
低热阻,优化产品的散热性能
耐高温、不腐蚀金属
超低挥发


产品规格


可定制 【 e.g. 长x宽x厚 (10x5x0.3mmT) 】

产品应用


摄像机、红外设备 云台、矩阵主机
显示器、磁盘录像机 监视器

产品性能


项目 规格 单位 检测标准
导热系数 6.0 W/mk ASTM D5470
颜色 灰色 / 目测
硬度 60±5 邵氏OO° ASTM D2240
厚度 0.50-10 mm ASTM D374
厚度公差 ±10% mm NA
密度

3.2±0.2

g/cm³ ASTM D792
拉伸强度

≥0.2

Mpa ASTM D412
工作温度 -40~180 NA
阻燃等级 94-V0 UL Equivalent UL
击穿电压

少于 1mmT>1500

超过 1mmT>5000

Volts AC

ASTM D149
体积阻抗 >10¹³ Ω.cm ASTM D257
电介质常数

7.0-8.0

@1MHz ASTM D150
产品组成

填充硅橡胶

NA

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